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后摩智能-后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 产品描述: 后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶…

后摩智能-后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项汽车芯片50强

申请产品丨后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片

产品描述:

后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。

产品规格:

1. 256TOPS 最高物理算力达256TOPS@INT8;

2. 35W 典型功耗35W;

3. 支持外扩Memory,带宽达128GB/s;

4. 支持PCIe 4.0,支持EP mode。

独特优势:

1. 强大的AI计算能力:芯片物理算力达256TOPS,大幅提升数据和计算单元的交互效率,计算利用率极高

2. 高能效比:核心AI处理器能效比高达20TOPS/Watt, 远远领先于传统架构

3. 低延时:AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上,适用各类时延敏感型场景

4. 用户敏捷开发:提供强大且开放易用的工具链,支持TensorFlow,PyTorch,ONNX和第三方自定义的框架,极大提高开发效率。

应用场景:

基于自主研发的后摩鸿途™H30芯片,面向商用车L4级别及乘用车L2++级别的领先智能驾驶解决方案,适配功能齐全的域控制器硬件及软件算法参考设计,架构易扩展、通用性强,澎湃算力助力底层的全面赋能,为客户在智驾领域持续升级保驾护航。

面向商用车L4级别,提供末端物流、矿山冶炼、环卫、港口等垂直场景中轨道交通及无人小车的L4级智能驾驶解决方案,保证其支持全天候及各种天气环境下的安全运行,大大减轻了作业人员劳动强度,提升作业安全等级。

面向乘用车L2++级别,提供智能驾驶方案参考设计,能够快速支持客户将自有智驾算法迁移适配到后摩鸿途™H30芯片及其域控制器。

未来前景:

伴随着汽车智能化趋势,智能驾驶芯片作为智能驾驶技术演进过程中最核心的领域,已成为整个汽车智能化发展的重中之重。数据显示,2021年全球智能驾驶芯片市场规模为642亿元,较上年同比增长12.77%;2022年全球智能驾驶芯片市场规模为724亿元,较上年同比增长10.08%。预计2030年,全球智能驾驶芯片市场规模将超2000亿元,达2224亿元。

与此同时,智能驾驶技术和产品体验都在快速发展,一方面算法、模型在持续演进和变得多样化,比如从最初的CNN模型,到最近的Transformer 、BEV这样的大模型。另外一方面,未来几年智能驾驶的体验会有一个质的提升,比如从现在的L1/L2、高速NOA,快速普及通勤NOA或者城区NOA。毫无疑问,这些对计算芯片的处理能力都提出了更高的要求,需要更强处理能力的芯片。

未来的智能驾驶芯片既要满足市场普及所需的性价比要求,又要满足技术演进的高性能要求,以后摩智能存算一体芯片为代表的技术创新型产品,将为智能驾驶场景提供更优解。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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