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杰发科技-AC8025智能座舱域控SoC | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨AC8025智能座舱域控SoC 产品描述: 1. CPU:Cortex A76×2核+A55×6核+R5F×2核; 2. 集成高性能NPU,GP…

杰发科技-AC8025智能座舱域控SoC | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项汽车芯片50强

申请产品丨AC8025智能座舱域控SoC

产品描述:

1. CPU:Cortex A76×2核+A55×6核+R5F×2核;

2. 集成高性能NPU,GPU;

3. 支持高速UFS接口和64位内存数据位宽;

4. 支持车载以太网接口,支持PCIe、USB3.1;

5. 集成双核高性能Hi-Fi3 DSP;

6. ISO26262 ASIL-B功能安全等级认证;

7. AEC-Q100车规级认证。

独特优势:

1. 内置高性能NPU神经网络计算单元,通过深度学习技术,提升AI运算效率,实现DMS、OMS等座舱域扩展功能;

2. 内置双核高性能HiFi DSP,在提升Audio性能同时,降低整体方案成本。

应用场景:

1. 可实现灵活的一芯多屏智能座舱配置解决方案,满足座舱多屏配置需求;

2. 可同时驱动7块显示屏、灵活实现多屏互动,支持5760×756分辨率的长条屏显示和4K大屏显示。

未来前景:

未来杰发科技在逐步完善现有座舱SoC产品的同时,积极布局智能驾驶SoC,并逐步向舱驾融合、舱泊一体化、可满足中央计算平台架构下的大算力、高可靠性车规级核心主控芯片推进,结合四维图新 “数据+云+AI+芯片+软硬一体化”战略规划为汽车智能化发展赋能,服务全球汽车产业。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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