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美新半导体有限公司-MXR7999VW / 车规级加速度传感器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨MXR7999VW / 车规级加速度传感器 产品描述: 1. ±2g, Analog Outputs,XZ mounting; 2. Zero-…

美新半导体有限公司-MXR7999VW / 车规级加速度传感器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项汽车芯片50强

申请产品丨MXR7999VW / 车规级加速度传感器

产品描述:

1. ±2g, Analog Outputs,XZ mounting;

2. Zero-g temperature stability better than ± 150 mg from –40C to 125C;

3. Sensitivity temperature compensation better that ± 8% from -40C to 125C;

4. >50,000 g shock survival rating;

5. AEC-Q100 class 1.

独特优势:

美新是全球唯一的热式原理加速度提供商, 热式原理相对电容具有更高的抗冲击可靠性能,可通过50000g冲击测试。

应用场景:

车身稳定系统、悬挂系统

未来前景:

1. 国产替代趋势明显,国内缺少同类产品;

2. 新能源汽车市场高增速,稳定系统、悬挂系统高搭载,传感器需求激增。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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