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荣湃半导体-智能分压技术 (iDivider) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨智能分压技术 (iDivider) 产品描述: 智能分压技术(iDivider 技术)是荣湃半导体发明的一种数字隔离器技术。它应用了电容分压的原…

荣湃半导体-智能分压技术 (iDivider) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项汽车芯片50强

申请产品丨智能分压技术 (iDivider)

产品描述:

智能分压技术(iDivider 技术)是荣湃半导体发明的一种数字隔离器技术。它应用了电容分压的原理,直接把电压信号从电容一边传到另一边,不需要RF信号和调制解调,解决了其他隔离技术(如光耦的Opto- Coupler技术,iCoupler技术,OOK技术等)的大部分问题,是一种更本质,更简洁的隔离信号传输技术。

独特优势:

智能分压技术(iDivider技术)使电路大大简化,功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强,噪声更低。

应用场景:

需要实现高压或者噪声隔离功能的信号传输电路均可应用此技术。

未来前景:

只要有高压的地方,就一定会需要用到安全器件,未来如新能源,电动汽车等领域将持续蓬勃发展,高低压之间的通信传输都需要用到隔离器件,用iDivider技术研发制造的产品能够使芯片封装体积更小,节约制造成本,同时能够使得客户的产品寿命延长40年以上。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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