广告位
首页 企业 Seeds | 欧冶半导体完成A2轮融资,聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片

Seeds | 欧冶半导体完成A2轮融资,聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片

盖世汽车Seeds获悉,10月16日,欧冶半导体宣布已于近日完成A2轮融资。本轮融资由招商致远资本领投,老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追投,此外投资阵容还包括…

Seeds | 欧冶半导体完成A2轮融资,聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片

盖世汽车Seeds获悉,10月16日,欧冶半导体宣布已于近日完成A2轮融资。本轮融资由招商致远资本领投,老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追投,此外投资阵容还包括金沙江联合资本等。

本轮融资也是欧冶半导体继今年2月获得A1轮融资之后的又一轮融资。至此,欧冶半导体累计融资金额达数亿元。

资料显示,欧冶半导体成立于2021年12月,由创始团队和国投招商(先进制造产业投资基金二期)共同发起设立,是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构(Zonal架构)的系统级SoC芯片及解决方案供应商。

Seeds | 欧冶半导体完成A2轮融资,聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片

图片来源:欧冶半导体

该公司旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求,具备业界领先的智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案,能够极大降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。

2023年6月,欧冶半导体发布全球首款电子外后视镜(CMS)专业芯片龙泉560,一套芯片平台方案能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求,支持如去雾、BSD辅助预警信息提醒、临时视野的自动切换等功能,有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

值得一提的是,本轮融资中出现的老股东星宇股份,是国内汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商。今年6月,星宇股份还与欧冶半导体达成了战略合作,双方将基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台,共同开发智能车灯及自动驾驶产品解决方案。

当前,汽车智能化的大浪潮正在逐步重构整个产业链及生态系统。招商致远资本表示,欧冶半导体具备当下行业极其稀缺的产品规划、技术研发能力,而且在实现商业化闭环的路径方面做了深入务实的思考。

“公司将坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求,打造业界领先的智能化区域处理器芯片,为全车智能提供“芯”动能,让造车更简单,用车更愉悦。”欧冶半导体创始人周涤非先生强调。

关于《Seeds 发现》:

盖世汽车《Seeds 发现》栏目,旨在打造一个链接初创企业、产业链生态合作伙伴以及投资机构、地方政府的服务平台,为产业链上下游深度赋能。该栏目自启动以来,一直致力于发掘智能电动汽车变革大潮中对行业具有重要启发和引领作用的好公司、好技术、好的商业模式,推动汽车产业创新力量的成长。

据盖世汽车统计,经《Seeds 发现》栏目报道过的初创公司,几乎所有都已经成功对接了产业链生态资源。未来,随着智能化和电气化的快速发展,赋予汽车无限想象的同时,不断重塑汽车产业链,《Seeds 发现》栏目将继续聚焦“风口”赛道,持续为产业创新力量赋能。

本文来自网络,不代表电动汽车车讯网立场。转载请注明出处: https://www.evcx.cn/2029/
上一篇
下一篇

为您推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部