申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨KungFu内核32位车规级MCU KF32A156
产品描述：
1. 满足AEC-Q100汽车质量认证标准
– Grade 1 级温度范围（-40～125℃）
– ESD：8KV（HBM）
2. 高性能
– 120MHz/3级流水线结构
– 32X32位单周期乘法/32位÷32位除法
– 2*7DMA通道
3. 高集成度
– UP TO 512KB Flash/64KB RAM
– UP TO 2路CANFD
– UP TO 4路LIN
– PWM/ECCP/ADC/DAC/PGA/CMP…
– UP TO 144PIN
4. 高安全性
– Flash可编程权限操作
– ECC Flash/RAM
– 双看门狗系统
– 时钟故障检测
– 内置硬件可变位数的CRC32校验单元
– AES128硬件加解密
独特优势：
1. 自研KungFu内核和开发工具
KF32A156采用了ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理器，该处理器采用3级流水线，16位/32位混合指令集，KF32A156最高主频为120Mhz，Flash达到512KB。同时，ChipON还自主研发了开发工具，包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的自主。
2. 兼顾性能与功耗的平衡
基于KungFu架构的KF32系列在保证和提升高可靠性能的同时，进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的极致均衡，补齐了三者无法全部兼容的短板。
3. 满足外设资源的多样性
为了适应当前汽车电子的多样化需求，KF32A156采用了丰富数模混合外设设计理念，以达到外设资源的多样性效果。KF32A156可提供2路CANFD和1路CAN2.0接口以及多路LIN接口，满足汽车控制域的高速通信需求。KF32A156还具备Flash/RAM的ECC校验功能，AES128硬件加解密和CRC32数据校验功能，满足汽车安全需求。
应用场景：
智能座舱、车身控制、汽车电机与电源、汽车照明、底盘动力
未来前景：
为车厂的芯片使用需求提供了不同封装和资源的产品选择，大大加速汽车电子国产化进程。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。