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黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨华山二号A1000自动驾驶计算芯片 产品描述: 华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求,通过了ISO26262功能安全产品ASI…

黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项汽车芯片50强

申请产品丨华山二号A1000自动驾驶计算芯片

产品描述:

华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求,通过了ISO26262功能安全产品ASIL B 认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、量产的高性能自动驾驶计算芯片,集成泊车及驾驶的单芯片解决方案、多个自动驾驶场景,及实现计算能力及能源消耗的平衡,是推出时中国市场能效比最高的芯片。

华山二号A1000采用16nm FFC汽车工艺开发,在INT8精度下提供58 TOPS算力,并可处理多达16路高清摄像头输入。该系列SoC符合ISO 26262 ASIL-B标准,符合AEC-Q100 2级规定,以及符合RoHS、HF及REACH等环境指令。

黑芝麻智能的技术、设计及流程受到多种方式保护,截至2022年12月31日,我们的知识产权组合包括153项中国专利和专利申请、117项海外专利及专利申请。

独特优势:

华山二号A1000自动驾驶计算芯片有以下亮点:

1. 量产落地车型或合作伙伴包括吉利集团领克08、江汽集团思皓车型、一汽集团红旗E001和E202、东风集团首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型、合创汽车V09、百度等;

2. 华山二号A1000是国内首款单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台;

3. 华山二号A1000是在中国开发的首款具有高算力及自有IP核的自动驾驶SoC;

4. 华山二号A1000是国内首颗高性能量产的自动驾驶芯片;

5. 华山二号A1000是推出时中国市场能效比最高的芯片;

6. 华山二号A1000的单颗算力高达58TOPS(INT8),完美适配L2+/L3级别自动驾驶。

应用场景:

华山二号A1000自动驾驶计算芯片是在中国开发的首款具有高算力及自有IP核的自动驾驶SoC,特点包括:

• 全面支持L2+至L3自动驾驶;

• 集成泊车及驾驶的单芯片解决方案;

• 多个自动驾驶场景;

• 实现计算能力及能源消耗的平衡,是推出时中国市场能效比最高的芯片。

未来前景:

华山二号A1000是国内首款单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台,行泊一体是汽车产品迈向高等级自动驾驶的必经阶段,从当下的L2级开始向L3级发展,高速和低速状态融合到一个系统内成为了可能。换句话说,在日后推出的更高级别自动驾驶系统中,行泊一体就是必备的“基础技能”。其次,行车和泊车从两套单独的系统整合为一套,整个系统的功能和性能都有一定程度的提升,能够给予消费者多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。黑芝麻智能华山二号A1000芯片作为国内首款单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台,引领中国行泊一体域控技术的发展。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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