广告位
首页 琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨车规级电池组监控器芯片XL881x系列 产品描述: 支持4~12/14/16/18节电池;工作温度范围:-40℃~125℃;单体电池测量范围:-…

琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项汽车芯片50强

申请产品丨车规级电池组监控器芯片XL881x系列

产品描述:

支持4~12/14/16/18节电池;工作温度范围:-40℃~125℃;单体电池测量范围:-2V~5V;测量精度:1.5mV;测量时间:250μs;多路独立16位 ΣΔ ADC;

isoSPI数据传输速率2Mbps;封装:LQFP48/64。

独特优势:

该系列芯片采用高压BCD工艺,具备较高的算法精确度和良好的协议兼容性。

XL881x系列BMS AFE芯片是国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片,实现了该领域的技术突破,填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。

应用场景:

新能源汽车、储能方案

未来前景:

产品为可再生能源的利用和新能源汽车电池的精准管理,高效利用提供了坚实基础,促进社会节能减排和“双碳”目标的实现,预计在未来有广阔的上升空间和市场前景。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

本文来自网络,不代表电动汽车车讯网立场。转载请注明出处: https://www.evcx.cn/3629/
上一篇
下一篇

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部