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2030年前,电装将向半导体业务投资33亿美元

盖世汽车讯 据日经网报道,在10月26日的东京车展(2023年更名为“日本移动出行展,即Japan Mobility Show)上,日本电装公司的总裁Shinnosuke Haya…

盖世汽车讯 据日经网报道,在10月26日的东京车展(2023年更名为“日本移动出行展,即Japan Mobility Show)上,日本电装公司的总裁Shinnosuke Hayashi表示,在2030年之前,该公司将投资5,000亿日元(约合33亿美元)用于半导体业务。

2030年前,电装将向半导体业务投资33亿美元

图片来源:电装

报道称,这笔投资将用于研发、资本支出和并购,希望能够开发出用于汽车的高性能芯片。就目前来看,这种芯片正变得越来越重要。Hayashi强调称,“稳定的材料采购对于扩大(半导体)产量至关重要,我们将与多家公司建立战略性联盟(以实现这一目标)”

本月早些时候,电装宣布向美国材料制造商Coherent的碳化硅(SiC)业务投资约5亿美元,以换取Coherent子公司12.5%的非控股权。碳化硅比传统的硅芯片效率更高,已被用于部分电动汽车,包括特斯拉的车型,以加速充电和延长行驶里程。

从2022年开始,电装开始了一项为期3年的计划,预计将在半导体领域投资2,500亿日元。此次通过提出一项更长期的投资计划,该公司正在加倍关注半导体业务。不过,电装目前尚未公布其半导体业务的销售数据,但计划到2035年将目前的销售额提高两倍。

Hayashi还提到了软件开发,称“我们将从基本设计阶段转向产品的落地阶段。”Hayashi还透露到,电装还计划通过旗下开发汽车软件的子公司,与丰田等公司共同开发软件。

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